언제부턴가 반도체 업계에서는 '갑'을 넘어서는 갑위의 '을' 기업이라거나.. 또는
이러한 '을'에 해당하는 기업들보다도 더욱 갑이 조건(?)을 맞추어 주어야만 하는
대단한 소부장 기업에 한해 '슈퍼 을'이라고 칭하는 우스갯스러운 표현을 심심찮게
많이들 들어 보셨을 것 같습니다.
반도체 소부장 기업이란?
소부장이란 소재, 부품, 장비의 줄임말인데요.. 반도체 소부장 기업이란, 반도체
제조공정에서 필요한 원재료(소재), 핵심 부품, 제조 장비를 개발·공급하는
기업을 말합니다. 예를들어 우리나라의 반도체 소부장 기업은 아래와 같은
기업들이 있습니다.
①소재: 동진쎄미켐, 솔브레인, SK머티리얼즈
②부품: 아이씨디, 엠케이전자,
원익IPS
③장비: 유진테크, 주성엔지니어링, 테스
글로벌 산업에서 '슈퍼을'이라는 표현은 특정 기술 분야에서 독보적인 지위를
확보한 기업을 일컫습니다. 대표적인 사례가 네덜란드의 ASML입니다. ASML은 반도체
공정에서 핵심인 노광 장비, 특히 EUV(극자외선) 장비 분야를 사실상 독점하고
있습니다. 이 장비 없이는 7나노 이하의 초미세 반도체를 제조할 수 없기에,
삼성전자, TSMC, 인텔, 엔비디아 등 세계 유수의 반도체 기업이 울며 겨자 먹기로
ASML의 장비를 고가에 구매합니다. 장당 수천억 원에 달하는 EUV 장비는 현재 시장
점유율 100%를 자랑하며, ASML이 왜 슈퍼을로 불리는지 단적으로 보여줍니다.
한국 대표 슈퍼을 소부장 기업들은?
반도체 완제품 분야에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 세계적인 경쟁력을 보이고
있지만, 정작 소부장(소재·부품·장비) 분야에서는 아직 갈 길이 멉니다. 하지만
최근 몇몇 국내 기업들이 특정 기술에서 세계 시장을 장악하며 조용히 슈퍼을
반열에 오르고 있습니다.
고압 수소 어닐링 장비 시장을 장악한 HPSP
(*반도체 공정장비 기업으로 소부장 중 ‘장비’ 부문에 해당)
①분야: 고압 수소 어닐링 장비
②역할: 트랜지스터의 결함 제거를 위한 초미세 공정용 장비 공급
③특징: 세계 최초 상용화, 사실상 독점 / 극미세공정 필수 장비
대표적인 예가 HPSP입니다. 이 기업은 반도체 공정에서 트랜지스터의 결함을
제거하는 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 상용화하며 독점적 시장을
형성했습니다. 이 장비는 극단적인 압력을 요구하는 초미세 공정에 반드시 필요한
기술로, HPSP는 이 분야에서 경쟁사가 없는 유일한 기업입니다. HPSP의 최대 주주는
실리콘밸리의 유명 투자자 피터 틸이 소유한 펀드 ‘크레센도’이며, 글로벌 기술
투자사들이 주목하는 한국의 슈퍼을 기업이라 할 수 있습니다.
세계 1위의 테스트 핀 기술력, 리노공업
(*반도체 테스트 핀 기업으로 소부장 중 ‘부품’ 부문에 해당)
①분야: 반도체
테스트 공정용 초정밀 프로브 핀 (테스트 핀)
②역할: 반도체 품질 검증을
위한 테스트 장비 내 부품 공급
③특징: 세계 1위 점유율, 모든 공정 내재화
또 다른 사례는 리노공업입니다. 이 기업은 반도체 테스트 공정에서 사용되는
초정밀 탐침봉(프로브 핀) 분야의 세계 1위 기업입니다. ‘리노핀’이라는 브랜드는
업계에서 거의 고유 명사처럼 통용될 정도로 높은 인지도를 자랑합니다. 설계부터
도금, 가공, 패키징까지 모든 공정을 내재화한 기술력 덕분에 고객 맞춤형 생산이
가능하고, 이는 고객 충성도와 이익률 상승으로 이어졌습니다. 30%가 넘는
영업이익률을 꾸준히 유지하고 있으며, 지역 본사는 부산에 자리 잡고 있어 지역
경제에도 기여하고 있습니다.
HBM 장비로 글로벌 시장 장악한 한미 반도체
(*반도체 패키징 및 HBM 장비기업으로 소부장 중 ‘장비’ 부문에 해당)
①분야:
TC 본더, 패키지 절단기, HBM 적층 장비
②역할: 고대역폭 메모리(HBM)
생산의 핵심 장비 공급
③특징: SK하이닉스 등과 공동개발, 글로벌 시장 80%
점유
한미반도체 역시 한국을 대표하는 장비 기업입니다. 1980년대 후반 반도체 패키지
절단 장비를 국산화하며 출발한 이 회사는, 최근 들어 HBM(고대역폭 메모리) 열풍의
중심에 섰습니다. 2015년 SK하이닉스와 공동 개발한 TC 본더 장비는 수직으로 D램을
정밀하게 적층하는 HBM의 핵심 장비입니다. 이 장비를 통해 한미반도체는 HBM 장비
시장의 80%를 장악하며 글로벌 공급망의 핵심 플레이어로 부상했습니다.
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누구나 할 수 없는 진입 장벽 높은 핵심 기술력 보유
이러한 슈퍼을 기업들의 공통점은 아래와 같이 분명합니다.
1.기술력 기반의 높은 진입장벽
반도체 장비 산업은 수 조 원 규모의 개발 비용과 극도의 정밀도를 요구합니다.
하나의 장비 오류로 공정 전체가 중단될 수 있기 때문에, 검증된 기술력을 가진
기업만이 선택받습니다. 한번 확보한 고객사는 웬만해선 바꾸지 않기 때문에
장기적인 거래 관계가 형성되며, 이는 안정적인 매출과 수익으로 이어집니다.
2.고객 다변화
삼성전자, SK하이닉스 외에도 TSMC, 애플, 마이크론, 인피니언 등 다양한 글로벌
반도체 기업들이 한국 슈퍼을 기업들의 고객입니다. 이로 인해 메모리 시황이
부진할 때는 파운드리나 시스템 반도체 부문으로도 활로를 찾을 수 있습니다.
아직 갈 길이 멀지만.. 미래 가능성은?
그럼에도 불구하고 한국의 반도체 생태계는 여전히 장비 및 소재 분야에서는 글로벌
경쟁국에 비해 취약한 편입니다. 장비 시장 점유율을 보면 대부분이 미국, 일본,
유럽 기업에 집중돼 있습니다. 국내 1위인 세메스조차도 글로벌 장비 순위에서
하위권에 머무르고 있는 현실입니다.
하지만 리노공업, 한미반도체, HPSP 같은 슈퍼을 기업들이 증명하듯, 기술력
하나로도 세계 시장을 장악할 수 있는 기회는 열려 있습니다. 특히 이들 기업은
단순한 하청 생산을 넘어 독자적인 특허와 공정 기술을 기반으로 글로벌 고객을
확보한 점에서 주목할 만합니다. 한국의 소재·부품·장비 산업이 특정 제품이나
공정에 국한되지 않고, 원천기술과 생태계 전반으로 확장된다면 더 많은
‘K-슈퍼을’들이 탄생할 것입니다. 정부와 산업계의 전략적 투자가 맞물릴 경우,
이들 기업은 단순한 강소기업을 넘어 반도체 산업의 핵심 축으로 성장할 수
있습니다. 조용하지만 강한 슈퍼을 기업들이야말로, 미래 한국 제조업의 생존
전략이 될 수 있습니다.
지난 포스팅에서 소개해 드린
상속순위, 상속인들간 지분 비율, 그리고 대습 상속과 관련된 내용이
궁금하시다면 아래 링크를 통해 확인해 보시기 바랍니다.
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